晶體晶振原又叫有源晶體晶振原，另一種叫晶體諧振器(無(wú)源晶體晶振原)，兩者統(tǒng)稱為晶體晶振原。在晶振采購(gòu)中，有源晶振和無(wú)源晶振的采購(gòu)要求是不同的。晶振原廠商跟大家說(shuō)說(shuō)晶振原要如何選購(gòu)？

1.外觀檢驗(yàn)

檢查產(chǎn)品外觀，標(biāo)注的文字是否清晰規(guī)范，外觀表面是否有裂紋，引腳是否錫焊。如果發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品外觀有缺陷，就不應(yīng)該使用。

2.頻率

可根據(jù)產(chǎn)品要求選擇合適的頻率。頻率重要，不能隨便替代。需要通過(guò)資質(zhì)驗(yàn)證或?qū)I(yè)測(cè)試后再協(xié)商。如果實(shí)際電路要求的頻率是13.56mhz，如果沒(méi)有信號(hào)源，請(qǐng)不要使用類似的頻率。

3.模型

晶體晶振原的應(yīng)用依賴于外殼的型號(hào)標(biāo)記，該標(biāo)記表示晶體晶振原的許多參數(shù)。根據(jù)產(chǎn)品要求，需要找到產(chǎn)品參數(shù)對(duì)應(yīng)的型號(hào)，然后將詳細(xì)的參數(shù)規(guī)格發(fā)給客戶確認(rèn)后，才能正常發(fā)貨。如果晶振型號(hào)選擇不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致應(yīng)用錯(cuò)誤。

4.輸出方式

選擇晶振時(shí)，要考慮電路要求的晶振輸出類型，一般分為電平輸出和差分輸出。電平輸出模式有：CMOS、TTL、HCMOS，CMOS是常用的輸出類型；有差分輸出模式：LVPECL，LVDS，HCSL和CML。LVPECL和LVDS是常用的差分輸出類型。的不同輸出類型不能隨便替換，尤其是差分和普通晶振。

5.代入原理

如果晶振損壞，原則上要用原晶振更換。當(dāng)沒(méi)有原廠型號(hào)產(chǎn)品時(shí)，好考慮測(cè)試后更換其他型號(hào)或類型的晶振。

晶振原廠商提醒大家，晶振原的存放標(biāo)準(zhǔn)一定要引起大家的注意，晶振原廠商總結(jié)了以下幾種常見(jiàn)的存儲(chǔ)問(wèn)題：

1.考慮周圍環(huán)境的濕度和寒冷，采取防擠壓措施。放在干燥自然通風(fēng)的地方，這樣晶體可以防止回潮率改變其他主要參數(shù)。

2.晶體晶振原是一種容易損壞的電子設(shè)備。所以，防震措施也很重要。不適合放在較高的存儲(chǔ)架上，也不適合晶振在整個(gè)應(yīng)用過(guò)程中掉落。一般來(lái)說(shuō)，從高處落下的應(yīng)時(shí)晶體晶振原不能再用了。

3.對(duì)于圓柱形晶體晶振原，同時(shí)要注意機(jī)械設(shè)備的地應(yīng)力的危害。

4.在應(yīng)時(shí)晶體晶振原的整個(gè)焊接過(guò)程中，焊接溫度不能太高，焊接時(shí)間不能太長(zhǎng)，以避免晶體變化和主要參數(shù)的不穩(wěn)定。

5.除了焊料之外，還應(yīng)清潔晶體晶振原，以防止接地電阻不符合規(guī)定的參數(shù)。

6.確保兩只腳的焊點(diǎn)沒(méi)有連接，否則晶體會(huì)停止振動(dòng)。

7.當(dāng)晶振的外殼接地時(shí)，要確保外殼和管腳沒(méi)有意外連接，以免短路故障，導(dǎo)致晶振無(wú)法振動(dòng)。

8.晶體晶振原在室溫下的存放溫度范圍為25度，具有防塵性。要安裝排風(fēng)、濾塵等室內(nèi)設(shè)備。